Jeng-Gong Duh: шукати на сайті Z-Library

Пожертвування 15 вересня 2024 – 1 жовтня 2024 Про збір коштів

Найбільша колекція наукових статей у сіті. 70,000,000+ безкоштовних статей.

Пожертвування 15 вересня 2024 – 1 жовтня 2024

Z-Library - одна з найбільших онлайн-бібліотек у світі, в якій зберігається більше 17,000,000 книг та 84,837,000 статей. Ми намагаємось зробити літературу доступною кожному. Сьогодні (15 вересня 2024) ми відкриваємо додатковий збір пожертвувань на підтримку та розвиток проекту.

Також БЕЗЛІМТНІ завантаження (протягом 31 дня після завершення пожертвування) доступні для ВСІХ користувачів, які підтримають проект в період збору коштів до 1 жовтня 2024.

Про збір коштів Детальніше

Підтримати

Книги
Статті (12)
Найпопулярніші
Перелік
- Перелік
- Таблиця

1

The nanoindentation characteristics of Cu6Sn5, Cu3Sn, and Ni3Sn4intermetallic compounds in the solder bump

Guh-Yaw Jang, Jyh-Wei Lee, Jeng-Gong Duh

Журнал:

Journal of Electronic Materials

Рік:

2004

Мова:

english

Файл:

PDF, 953 KB

english, 2004

2

Effect of Isothermal Aging on the Long-Term Reliability of Fine-Pitch Sn–Ag–Cu and Sn–Ag Solder Interconnects With and Without Board-Side Ni Surface Finish

Lee, Tae-Kyu, Duh, Jeng-Gong

Журнал:

Journal of Electronic Materials

Рік:

2014

Мова:

english

Файл:

PDF, 3.81 MB

english, 2014

3

Characteristics and porcelain bond strength of (Ti,Al)N coating on dental alloys

Kwok-Hung Chung, Jeng-Gong Duh, Daehwan Shin, David R. Cagna, Robert J. Cronin Jr.

Журнал:

Journal of Biomedical Materials Research Part B: Applied Biomaterials

Рік:

2002

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.05 MB

english, 2002

4

Thermal evolution in synthesized ZnO varistors by the urea process

Bi-Shiou Chiou, Y. J. Tsai, Jeng-Gong Duh

Журнал:

Journal of Materials Science Letters

Рік:

1988

Мова:

english

Файл:

PDF, 166 KB

english, 1988

5

Interfacial reactions and compound formation in the edge of PbSn flip-chip solder bumps on Ni/Cu under-bump metallization

Chien-Sheng Huang, Guh-Yaw Jang, Jeng-Gong Duh

Журнал:

Journal of Electronic Materials

Рік:

2003

Мова:

english

Файл:

PDF, 800 KB

english, 2003

6

Influence of Cu content on compound formation near the chip side for the flip-chip Sn-3.0Ag-(0.5 or 1.5)Cu solder bump during aging

Guh-Yaw Jang, Jeng-Gong Duh, Hideyuki Takahashi, Szu-Wei Lu, Jen-Chuan Chen

Журнал:

Journal of Electronic Materials

Рік:

2006

Мова:

english

Файл:

PDF, 492 KB

english, 2006

7

Foreword

Sung K. Kang, Iver Anderson, Srini Chada, Jeng-Gong Duh, Laura J. Turbini, Albert Wu, C. Robert Kao, Fay Hua, K. N. Subramanian, Darrel Frear, Carol Handwerker, Fu Guo, Nik Chawla, Kejun Zeng

Журнал:

Journal of Electronic Materials

Рік:

2009

Мова:

english

Файл:

PDF, 70 KB

english, 2009

8

Characteristics of Pd-doped tin oxide ceramics in response to CO gas

Bi-Shiou Chiou, Jeng-Jen Li, Jeng-Gong Duh

Журнал:

Journal of Electronic Materials

Рік:

1988

Мова:

english

Файл:

PDF, 962 KB

english, 1988

9

Intermetallic formation on the fracture of Sn/Pb solder and Pd/Ag conductor interfaces

Bi-Shio Chiou, Liu, K.C., Jeng-Gong Duh, Palanisamy, P.S.

Журнал:

IEEE Transactions on Components Hybrids and Manufacturing Technology

Рік:

1990

Мова:

english

Файл:

PDF, 805 KB

english, 1990

10

The Role of Pd in Sn-Ag-Cu Solder Interconnect Mechanical Shock Performance

Tae-Kyu Lee, Bite Zhou, Thomas R. Bieler, Chien-Fu Tseng, Jeng-Gong Duh

Журнал:

Journal of Electronic Materials

Рік:

2013

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.71 MB

english, 2013

11

[IEEE Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium - Nara, Japan (26-28 April 1989)] Proceedings. Japan IEMT Symposium, Sixth IEEE/CHMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium - Metallurgical reaction in soldered thick films

Bi-Shiou Chiou,, Liu, K.C., Jeng-Gong Duh,

Рік:

1989

Файл:

PDF, 27 KB

1989

12

Thermal Effects on Lifetime Evaluation of Adhesiveless Copper–Polyimide

Huang, Kuo-Hua, Duh, Jeng-Gong

Журнал:

MATERIALS TRANSACTIONS

Рік:

2015

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.60 MB

english, 2015